从中国代工市场看中国集成电路设计业产值的增长与挑战

中国集成电路设计业作为全球半导体产业链的关键环节，近年来呈现出快速增长的态势，其产值从2015年的不足1000亿元人民币增长到2023年的超过5000亿元人民币。这一增长在很大程度上得益于中国代工市场的蓬勃发展，代工厂如中芯国际和华虹半导体等的技术进步和产能扩张为设计企业提供了可靠的制造支持。尽管产值持续攀升，中国集成电路设计业仍面临核心技术依赖外部、高端人才短缺以及国际竞争加剧等挑战。未来，在政策支持和技术创新的双重驱动下，中国集成电路设计业有望进一步扩大在全球市场中的份额，推动产业链的整体升级。